□ 전 세계가 반도체 품귀현상을 겪고 있는 가운데 지난 2월 바이든 행정부는 반도체 공급망 재검토를 지시하는 행정명령에 승인
o 현재 미국의 반도체 기업은 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자에 비해 경쟁력이 약한 상황
- 1990년대 미국은 반도체 설계, 제조 등 수익성이 높은 시장 부문을 장악하며 전 세계 약 37%의 반도체를 생산했으나 오늘날에는 12%에 불과함
- 미국의 인텔은 세계 최대의 반도체 메이커로 남아있으나 TSMC나 삼성전자가 개척한 칩 제조 공정* 기술을 따라가지 못함
* 반도체 칩 제조 과정은 전자 회로 사이의 공간을 몇 나노미터로 줄이냐에 따라 광범위하게 정의 됨
: TSMC와 삼성전자는 현재 5나노(nm) 칩을 양산하고 있으며 ‘22년에는 3나노(nm) 공정기술을 선보일 것으로 전망
o 지난 2월 美 국가인공지능위원회의 보고서에 따르면, 대부분의 반도체가 TSMC 공장에서 생산된다는 점을 감안할 때 바이든 행정부는 반도체 공급망과 반도체 보안 전문성에 대해 재평가해야 한다고 강조
- 또한 동 보고서는 바이든 행정부가 기존 반도체 공급망을 기반으로 비용 효율적인 접근 방식을 통해 미래 기술 개발에 주력할 것을 권고
o 또한 지난 1월 美 의회는 2021회계연도 국방수권법(NDAA)을 통과시킴으로써 반도체 연구개발 및 투자에 연방정부 자금을 지원할 수 있는 법적 근거를 제공
- 다만, 반도체 설비에 대한 세제 혜택을 부여하자는 美 반도체 업계의 요구는 여전히 의회에서 통과되지 않고 있음
□ 바이든 행정부는 자국내 반도체 생산 역량 강화에 주력하기보다는 동맹국과 연대하여 반도체 공급망 재검토에 나서야 함
o 미국은 반도체의 아시아 의존도를 낮추기 위해 신규 반도체 공장에 인센티브를 제공하는 등의 정책적 지원에 나설 전망이나 동 전략은 비용적인 측면에서 비효율적임
- 바이든 행정부는 선진 첨단기술을 소유한 대만과 한국 기업이 미국 內 많은 공장을 설립할 수 있도록 동 국가와의 무역 및 투자 관계를 더 돈독히 해야 함
- 중국이 내수 강화 및 기술 자립을 추진함에 따라 바이든 행정부는 글로벌 반도체 리더와 함께 對中 압박을 가할 것으로 전망
: 특히 미국은 對中 견제를 확대하기 위해 비공식 안보회의체인 쿼드에 한국의 참여를 독려하고 있음. 또한 한국과의 관계 강화를 위해 얼마 전 주한미군방위비 분담금 협상을 타결
o 특히 대만과 미국은 前 트럼프 행정부 시절 경제관계(economic relations)가 경색되었으나 반도체 동맹을 계기로 상호 이익을 얻을 수 있음
- 미-대만 전담부서(task force)는 TSMC를 비롯한 대만의 반도체 기업이 미국과 통합하게 되면 21세기를 이끌어갈 안전한 첨단기술 공급망 구축이 가능하다고 주장
□ 현재 아시아 반도체 기업은 경쟁우위 유지 및 글로벌 경쟁력 강화를 위해 막대한 자본을 투자하고 있는 상황
o TSMC는 올해 투자 규모를 약 250-280억 달러로 밝히고 있으며 또한 삼성전자는‘30년까지 비메모리 반도체에 총 1,160억 달러를 투자할 전망
- TSMC는 美 애리조나 피닉스에 120억 달러 규모의 공장을 세워 오는 ‘24년에 5나노(nm) 칩 생산이 가능할 것임
- 삼성전자는 현재 28%의 칩을 美 텍사스에서 생산하고 있으며 ‘23년에는 美 오스틴에 170억 달러 규모의 공장을 설립할 계획
o 한편 중국의 반도체 산업 경쟁력은 미국 및 여타 아시아 국가보다 수 세대 뒤쳐져 있어 중국 정부는 첨단기술 육성을 위한 1,250억 달러 규모의 투자를 추진할 계획
- 前 트럼프 행정부는 對中 반도체 수출 규제를 강화함으로써 중국 반도체 산업에 큰 제약을 가했으나, 중국은 14차 5개년 계획을 발표하면서 자국의 반도체 제조 경쟁력 향상에 대한 확고한 의지를 보임
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